請百度搜索合肥悅晟電子科技有限公司找到我們!

微電子封裝材料和封裝技術

微電子封裝材料和封裝技術
微電子封裝材料和封裝技術20世紀90年代中期,由于BGA、CSP封裝方式的引入,IC產業邁 入高密度封裝時代。目前它的主要特征及發展趨勢是:①IC封裝正從 引線封裝向球柵陣列封裝發展。②BGA封裝正向增強型BGA、倒裝片積 層多層基板BGA、帶載BGA等方向進展,以適應多端子、大芯片、薄型 封裝及高頻信號的要求。③CSP的球柵節距正由1.0mm向0.8mm、···
查看詳情
0551-63624876
微信掃一掃
每日更新av网站免费观看